鑫晟捷PCB贴片工艺介绍

2018-07-16 12:05:56      点击:


SMT贴片加工工艺能力
贴片最小元器件 01005 03015
Flip Chip (最小焊点尺寸) 68um
BGA (锡球最小间隙) 0.15 mm
IC Lead (最小宽度) 0.12 mm
最大PCB 尺寸 500mm*500mm
最小PCB尺寸 50mm*50mm
PCB 最大厚度 6mm
SMT贴片加工
SMT贴片加工基本工艺流程:
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、SPI:用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
6、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
7、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
8、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
9、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。



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